1. 物料型号:
- BCW61B
- BCW61C
- BCW61D
2. 器件简介:
- 这些型号属于CENTRAL SEMICONDUCTOR公司生产的PNP硅晶体管,采用外延平面工艺制造,表面贴装封装,适用于低电平、低噪声应用。
3. 引脚分配:
- 1) 基极(BASE)
- 2) 发射极(EMITTER)
- 3) 集电极(COLLECTOR)
4. 参数特性:
- 最大额定值(Ta=25°C):
- 集电极-发射极电压(VCEO):3V
- 发射极-基极电压(VEBO):5.0V
- 集电极电流(Ic):100mA
- 功率耗散(PD):350mW
- 工作和存储结温(TJTstg):-65至+150°C
- 热阻(OJA):357°C/W
5. 功能详解:
- 电气特性(Ta=25°C,除非另有说明):
- 集电极-发射极击穿电压(BVCEO):32V时Ic=2.0mA
- 发射极-基极击穿电压(BVEBO):5.0V时Ic=1.0mA
- 饱和压降(VCE(SAT)):Ic=10mA时0.25V,Ic=50mA时0.55V
- 基极-发射极饱和电压(VBE(SAT)):Ic=10mA时0.60V,Ic=50mA时0.68V
- 基极开启电压(VBE(ON)):VCE=5.0V,Ic=2.0mA时0.75V
- 截止频率(fT):VcB=10V,Ic=0,f=1.0MHz时6.0pF
- 噪声系数(NF):VcE=5.0V,Ic=0.2mA,Rs=2.0kΩ,f=1.0kHz,BW=200Hz时6.0dB
- 开启时间(ton):Vcc=10V,Ic=10mA,RL=990Ω时150ns和800ns
6. 应用信息:
- 这些晶体管适用于低电平、低噪声的应用场合。
7. 封装信息:
- SOT-23表面贴装封装。