1. 物料型号:
- BCW61B
- BCW61C
- BCW61D
2. 器件简介:
- 这些型号是中央半导体公司生产的表面贴装PNP硅晶体管,采用外延平面工艺制造,环氧树脂封装在表面贴装包中,适用于低水平、低噪声的应用。
3. 引脚分配:
- 引脚1:基极(BASE)
- 引脚2:发射极(EMITTER)
- 引脚3:集电极(COLLECTOR)
4. 参数特性:
- 最大额定值:
- 集电极-发射极电压(VCEO):3V
- 发射极-基极电压(VEBO):5.0V
- 集电极电流(Ic):100mA
- 功率耗散(PD):350mW
- 工作和存储结温(TJTstg):-65至+150°C
- 热阻(OJA):357°C/W
- 电气特性(TA=25°C):
- ICES(VCE=32V):20nA
- BVCEO(Ic=2.0mA):32V
- BVEBO(Ic=1.0A):5.0V
- VCE(SAT)(Ic=10mA, g=250μA):0.25V
- VBE(SAT)(Ic=10mA, g=250μA):0.85V
- Cob(VcB=10V, Ic=0, f=1.0MHz):6.0pF
- NF(VcE=5.0V, Ic=0.2mA, Rs=2.0kΩ, f=1.0kHz, BW=200Hz):6.0dB
5. 功能详解:
- 这些晶体管设计用于低水平、低噪声应用,具有较高的集电极电流和功率耗散能力,适用于需要PNP晶体管的电路。
6. 应用信息:
- 适用于低水平、低噪声的应用场合。
7. 封装信息:
- SOT-23 CASE封装,具体尺寸如下:
- A(最小值0.08英寸,最大值0.18英寸)
- B(最小值0.15英寸)
- C(最大值0.13英寸)
- D(最小值0.89英寸,最大值1.09英寸)
- E(最小值2.80英寸,最大值3.05英寸)
- F(最大值1.90英寸)
- G(最大值0.95英寸)
- H(最小值1.19英寸,最大值1.40英寸)
- I(最小值2.10英寸,最大值2.49英寸)
- J(最小值0.35英寸,最大值0.50英寸)