1. 物料型号:CMLDM8005,这是一个表面贴装的双P沟道增强型硅MOSFET。
2. 器件简介:CMLDM8005由CENTRAL SEMICONDUCTOR生产,包含两个P沟道增强型硅MOSFET,专为高速脉冲放大器和驱动应用设计。这些MOSFET提供极低的内阻(rDS(ON))和低阈值电压。
3. 引脚分配:
- 1) Source Q1
- 2) Gate Q1
- 3) Drain Q2
- 4) Source Q2
- 5) Gate Q2
- 6) Drain Q1
4. 参数特性:
- 最大额定值(TA=25°C):
- 漏源电压(VDs):20V
- 栅源电压(VGS):8.0V
- 连续漏电流(D):650mA
- 连续源电流(Is):250mA
- 最大脉冲漏电流(IDM):10A
- 功率耗散(PD):350mW(注1和注2)
- 电气特性(TA=25°C,除非另有说明):
- 栅源漏电流(IGSSF, IGSSR):10nA
- 漏极电流(lpss):100nA
- 阈值电压(VGS(th)):0.5V至1.0V
- 漏内阻(DS(ON)):0.25至0.36欧姆
5. 功能详解:CMLDM8005具有ESD保护高达2kV、350mW的功率耗散、非常低的rDS(ON)、低阈值电压、逻辑电平兼容、小尺寸SOT-563表面贴装封装,以及相应的双N沟道设备CMLDM7005。
6. 应用信息:该器件适用于负载开关/电平转换、电池充电、升压开关和电致发光背光等应用。
7. 封装信息:CMLDM8005采用SOT-563表面贴装封装。