1. 物料型号:CMPDM302PH,这是一个表面贴装P沟道增强型硅MOSFET。
2. 器件简介:CENTRAL SEMICONDUCTOR生产的CMPDM302PH是一款高电流P沟道增强型硅MOSFET,采用P沟道DMOS工艺制造,适用于高速脉冲放大器和驱动应用。该MOSFET提供高电流、低rDS(ON)、低阈值电压和低漏电流。
3. 引脚分配:SOT-23F封装,引脚配置为1)栅极(Gate),2)源极(Source),3)漏极(Drain)。
4. 参数特性:
- 最大漏源电压(VDs):30V
- 最大栅源电压(VGS):12V
- 连续漏极电流(稳态):2.4A
- 最大脉冲漏极电流(tp=10us):9.6A
- 功率耗散:350mW
- 工作和存储结温:-55至+150°C
- 热阻:357°C/W
5. 功能详解:该MOSFET具有低rDS(ON)(最大0.129Ω @ VGS=2.5V)、高电流(ID=2.4A)、逻辑电平兼容性等特点。
6. 应用信息:适用于负载/电源开关、电源供应转换电路、电池供电便携设备等。
7. 封装信息:SOT-23F封装,具体尺寸参数如下:
- A: 0.10-0.20英寸(2.54-5.08毫米)
- B: 0.30-0.50英寸(7.62-12.7毫米)
- C: 0.80-1.00英寸(20.32-25.4毫米)
- D: 2.80-3.00英寸(71.12-76.2毫米)
- E: 1.90英寸(48.26毫米)
- F: 0.95英寸(24.13毫米)
- G: 1.50-1.70英寸(38.1-43.18毫米)
- H: 2.30-2.50英寸(58.42-63.5毫米)
- J: 0.35-0.45英寸(8.89-11.43毫米)