### 物料型号
- CMST5088
- CMST5089
### 器件简介
CENTRAL SEMICONDUCTOR CMST5088和CMST5089是采用外延平面工艺制造的NPN硅晶体管,采用SUPERmini™表面贴装封装,设计用于需要高增益和低噪声的应用。
### 引脚分配
- 引脚1:基极(Base)
- 引脚2:发射极(Emitter)
- 引脚3:集电极(Collector)
### 参数特性
#### 最大额定值
- 集-基电压(VCBO):CMST5088为35V,CMST5089为30V
- 集-射电压(VCEO):CMST5088为30V,CMST5089为25V
- 发-基电压(VEBO):CMST5089为4.5V
- 集电极连续电流(IC):CMST5088为50mA
- 功率耗散(PD):CMST5088为275mW
- 工作和存储结温(TJTsg):-65到+150°C
- 热阻(θJA):CMST5088为455°C/W
#### 电气特性
- 集基漏电流(ICBO):CMST5088在VCB=15V时小于50nA,CMST5089在VCB=15V时小于50nA
- 发基漏电流(IEBO):CMST5088在VEB=3.0V时小于50nA,在VEB=4.5V时小于100nA
- 集电极截止电压(BVCBO):CMST5088为35V,CMST5089为30V
- 集电极发射极截止电压(BVCEO):CMST5088为30V,CMST5089为25V
- 发射极截止电压(BVEBO):CMST5089为4.5V
- 饱和压降(VCE(SAT)):CMST5088在Ic=10mA, Ib=1.0mA时为0.5V,CMST5089同上
- 饱和压降(VBE(SAT)):CMST5088在Ic=10mA, Ib=1.0mA时为0.8V,CMST5089同上
- 直流电流增益(hFE):CMST5088在VCE=5.0V, Ic=0.1mA时为300至900,CMST5089为400至1200
- 截止频率(fT):CMST5088和CMST5089在VCE=5.0V, Ic=500μA, f=20MHz时均为50MHz
- 集电极-基极电容(Cob):CMST5088和CMST5089在VCB=5.0V, IE=0, f=1.0MHz时均为4.0pF
- 基极-发射极电容(Cib):CMST5088和CMST5089在VBE=0.5V, Ic=0, f=1.0MHz时均为15pF
### 功能详解
CMST5088和CMST5089是NPN硅晶体管,适用于需要高增益和低噪声的表面贴装应用。
### 应用信息
这些晶体管适用于需要高增益和低噪声的应用场景。
### 封装信息
CMST5088和CMST5089采用SOT-323封装。