1. 物料型号:
- CMST5088
- CMST5089
2. 器件简介:
- CENTRAL SEMICONDUCTOR CMST5088, CMST5089 是由外延平面工艺制造的NPN硅晶体管,采用环氧模塑在SUPERmini™表面贴装封装中,设计用于需要高增益和低噪声的应用。
3. 引脚分配:
- 引脚代码:1) 基极 2) 发射极 3) 集电极
4. 参数特性:
- 最大额定值(TA=25°C):
- 集电极-基极电压(VCBO):CMST5088为35V,CMST5089为30V
- 集电极-发射极电压(VCEO):CMST5088为30V,CMST5089为25V
- 发射极-基极电压(VEBO):CMST5089为4.5V
- 连续集电极电流(IC):CMST5088为50mA
- 功率耗散(PD):CMST5088为275mW
- 工作和存储结温(TJTsg):-65到+150°C
- 热阻(eJA):CMST5088为455°C/W
- 电气特性(TA=25°C):
- 集电极开路(CBO):CMST5089为50nA
- 集电极电流开路(ICBO):CMST5089为50nA
- 发射极开路(EBO):CMST5088为50nA(VEB=3.0V),CMST5089为100nA(VEB=4.5V)
- 击穿电压(BVCBO、BVCEO、BVEBO):CMST5088为35V、30V、4.5V;CMST5089为30V、25V、4.5V
- 饱和压降(VCE(SAT)):CMST5088为0.5V,CMST5089为0.5V
- 饱和压降(VBE(SAT)):CMST5088为0.8V,CMST5089为0.8V
- 电流增益(hFE):CMST5088为300至1200,CMST5089为400至1200
- 截止频率(fT):CMST5088为50MHz,CMST5089为50MHz
- 电容(Cob、Cib):CMST5088和CMST5089均为4.0pF
5. 功能详解:
- 这些晶体管设计用于需要高增益和低噪声的应用。
6. 应用信息:
- 适用于需要高增益和低噪声的应用。
7. 封装信息:
- SOT-323表面贴装封装。