物料型号:
- CMUDM8001
器件简介:
- CMUDM8001是一款表面贴装P沟道增强型硅MOSFET,由Central Semiconductor公司制造,采用P沟道DMOS工艺,适用于高速脉冲放大器和驱动应用。
引脚分配:
- 1) Gate(栅极)
- 2) Source(源极)
- 3) Drain(漏极)
参数特性:
- 最大额定值(TA=25°C):
- 漏源电压(VDs):20V
- 栅源电压(VGS):10V
- 栅电荷(Qgs):100μC
- 连续漏电流(ID):200mA
- 功率耗散(PD):250mW
- 工作和存储结温(TJ,Tstg):-65至+150°C
- 电气特性(TA=25°C,除非另有说明):
- 栅源漏电流(IGSS):1.0μA
- 漏源电流(IDss):1.0μA
- 击穿电压(BVpss):20V
- 阈值电压(VGS(th)):0.6至1.1V
- 导通电阻(rDS(ON)):在VGs=4.0V, Ip=10mA时小于8.0欧姆;在VGs=2.5V, Ip=10mA时小于12欧姆;在VGs=1.5V, Ip=1.0mA时小于45欧姆
- 跨导(gFS):未提供具体数值
- 反向电容(Crss)、输入电容(Ciss)和输出电容(Coss):分别为15pF和45pF
- 开启时间(ton)和关闭时间(toff):分别为35ns和80ns
功能详解:
- CMUDM8001是一款增强型P沟道MOSFET,具有低导通电阻和低阈值电压,逻辑电平兼容,适用于需要高速开关的应用。
应用信息:
- 负载/电源开关
- 电源供应转换电路
- 电池供电的便携设备
封装信息:
- SOT-523表面贴装封装
- 尺寸信息详细列出了各个维度的最小值和最大值,单位为英寸和毫米。