CPD104R

厂商：
CENTRAL(中环)
封装：
描述：
CPD104R - Schottky Diode Low VF Schottky Diode Chip - Central Semiconductor Corp

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PROCESS CPD104R Schottky Diode Low VF Schottky Diode Chip PROCESS DETAILS Die Size Die Thickness Anode Bonding Pad Area Top Side Metalization Back Side Metalization 14.6 x 14.6 MILS 3.9 MILS 11.8 x 11.8 MILS Al - 30,000Å Au - 12,000Å GEOMETRY GROSS DIE PER 5 INCH WAFER 80,698 PRINCIPAL DEVICE TYPES CFSH2-3L R0 (1-February 2011) w w w. c e n t r a l s e m i . c o m PROCESS CPD104R Typical Electrical Characteristics R0 (1-February 2011) w w w. c e n t r a l s e m i . c o m

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