1. 物料型号:
- CS55BZ系列:耐压200V
- CS55DZ系列:耐压400V
2. 器件简介:
- 这些是Central Semiconductor生产的硅控制整流器,采用环氧模塑封装,适用于需要极低门极灵敏度的应用。
3. 引脚分配:
- 1) 阳极(Anode)
- 2) 门极(Gate)
- 3) 阴极(Cathode)
4. 参数特性:
- VDRM/VRRM(最大重复关断电压):CS55BZ为200V,CS55DZ为400V
- IT(RMS)(RMS开通电流):CS55BZ为0.8A
- ITSM(峰值单周期浪涌电流):CS55BZ为10A
- 12t(熔丝时间值):CS55BZ为0.24A²s
- PGM(峰值门极功率):CS55BZ为2.0W
- PG(AV)(平均门极功率耗散):CS55BZ为0.1W
- IGM(峰值门极电流):CS55BZ为1.0A
- VGM(峰值门极电压):CS55BZ为8.0V
- Tstg(存储温度):-40至+125°C
- TJ(结温):-40至+125°C
- OJA(结到环境的热阻):CS55BZ为200°C/W
- OJC(结到壳的热阻):CS55BZ为100°C/W
5. 功能详解:
- 这些器件用于整流应用,能够处理低门极触发电流,适用于需要控制整流的场合。
6. 应用信息:
- 适用于需要精确控制和低功耗的整流应用。
7. 封装信息:
- 采用TO-92封装,具体尺寸如下:
- A(直径):0.175至0.205英寸(4.45至5.21毫米)
- B:0.170至0.210英寸(4.32至5.33毫米)
- C:0.500英寸(12.70毫米)
- D:0.016至0.022英寸(0.41至0.56毫米)
- E、F、G、H:根据图中所示,具体尺寸为0.125至0.165英寸(3.18至4.19毫米)和0.080至0.105英寸(2.03至2.67毫米)。