### 物料型号
FR1A至FR1K是一系列表面贴装快恢复整流器,用于不同电压范围和电流需求的应用。
### 器件简介
这些器件是用于表面贴装应用的快恢复整流器,具有低轮廓封装、内置应变消除、易于拾放、快速恢复时间以提高效率等特点。塑料封装具有UL94V-0可燃性等级认证,芯片结采用玻璃钝化处理,能够在260°C下进行高温焊接10秒。
### 引脚分配
根据JEDEC DO-214AA标准封装,引脚为镀锡可焊,极性通过阴极带表示。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至800伏不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35至560伏不等。
- 最大直流阻断电压(Vc):50至800伏不等。
- 最大平均正向整流电流(IAM):1.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):30安培(8.3毫秒单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)。
- 最大瞬时正向电压在1.0A时(VF):1.30伏。
- 最大直流反向电流(IR):5.0毫安(25°C时额定直流阻断电压下)。
- 最大反向恢复时间(TRR):150至500纳秒不等。
- 典型结电容(Cj):12皮法拉。
- 最大热阻(ROJL):32°C/W。
### 功能详解和应用信息
这些器件适用于需要快速恢复时间和高效率的应用,如电源转换、电机驱动和变频器。它们能够在-50至+150°C的温度范围内工作和存储。