### 物料型号
- 型号系列:RS1A至RS1K
### 器件简介
- 这些是表面贴装快速开关整流器,适用于表面贴装应用,具有低轮廓封装、内置应变消除、易于拾放、快速恢复时间以提高效率等特点。塑料封装具有UL94V-0可燃性分类,芯片结具有玻璃钝化处理,能在260°C下进行高温焊接10秒。
### 引脚分配
- 根据JEDEC DO-214AC标准,具有模塑塑料外壳和镀锡可焊接端子。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至800伏不等,具体取决于型号。
- 最大RMS电压(VRMS):35至560伏不等。
- 最大直流阻断电压(VDc):50至800伏不等。
- 最大平均正向整流电流(IAV):在90°C时为1.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):30安培,8.3毫秒单半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC方法)。
- 最大瞬态正向电压(VE):1.30伏。
- 最大直流反向电流(Ig):5.0毫安至150毫安不等。
- 最大反向恢复时间(TRR):150纳秒至500纳秒不等。
- 典型结电容(Cj):12皮法拉。
- 最大热阻(RthJL):32°C/W。
### 功能详解
- 这些整流器设计用于单相、半波、60赫兹的电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。它们具有快速恢复时间,有助于提高电路的效率。
### 应用信息
- 适用于需要快速开关和高效率整流的应用场合,如电源、电机驱动等。
### 封装信息
- 封装类型:SMA/DO-214AC,符合JEDEC标准。
- 标准包装:12毫米胶带(EIA-481),重量为0.002盎司或0.064克。