### 物料型号
- S1A 至 S1M系列
### 器件简介
- 这些是表面贴装整流器,适用于表面贴装应用,具有高温金属键合、无压缩接触、玻璃钝化结、内置应变缓解等特点。
### 引脚分配
- 根据JEDEC DO-214AA标准,具有焊接端子,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性。
### 参数特性
- 电压范围:50至1000伏特
- 电流:1.0安培
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏特
- 最大直流阻断电压(VDC):50至1000伏特
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):1.0安培
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):30.0安培
- 最大瞬时正向电压(VF):1.10伏特
- 最大直流反向电流(IR):0安培
- 最大反向恢复时间(TRR):2.5纳秒
- 典型结电容(CJ):15.0皮法
- 最大热阻(RθJA):8.0毫米(0.13毫米厚)接地区域
### 功能详解
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。它们能够在260°C的焊浴中浸入10秒,符合UL94V-0可燃性分类。
### 应用信息
- 适用于需要表面贴装整流器的应用,如电源、电机控制等。
### 封装信息
- 封装类型:SMB/DO-214AA
- 标准包装:12mm胶带(EIA STD EIA-481)
- 重量:0.003盎司,0.093克
- 尺寸:以英寸和毫米为单位提供。