物料型号:
- 型号包括S1A、S1B、S1D、S1G、S1J、S1K和S1M。
器件简介:
- 这些是用于表面贴装应用的整流器,具有高温度金属键合,无压缩接触,玻璃钝化结,内置应变缓解,易于拾放,塑料封装。
引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AA标准封装,端子为可焊接的镀锡端子。
参数特性:
- 电压范围:50至1000伏特。
- 电流:1.0安培。
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特。
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏特。
- 最大直流阻断电压(VDC):50至1000伏特。
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):1.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):30.0安培。
- 最大瞬时正向电压(VF):1.10伏特。
- 最大直流反向电流(IR):0安培。
- 最大反向恢复时间(TRR):2.5纳秒。
- 典型结电容(CJ):15.0皮法。
- 最大热阻(Rθ):8.0毫米(0.13毫米厚)接地区域。
功能详解:
- 这些整流器适用于表面贴装应用,具有高温金属键合,无压缩接触,玻璃钝化结,内置应变缓解,易于拾放,塑料封装,符合Underwrites Laboratory Flammability Classification 94V-O标准,可以承受260摄氏度10秒的焊接浴。
应用信息:
- 适用于单相、半波、60Hz的电阻性或电感性负载。对于电容器负载,需将电流降低20%。
封装信息:
- 封装类型:JEDEC DO-214AA模塑塑料。
- 标准包装:12毫米胶带(EIA STD EIA-481)。
- 重量:0.003盎司,0.093克。
- 尺寸:以英寸和毫米表示。