### 物料型号
- S2A 至 S2M 系列:表面贴装整流器(Surface Mount Rectifier)
### 器件简介
- 这些是用于表面贴装应用的整流器,具有高温金属键合、无压缩接触点、玻璃钝化结、内置应力消除、易于拾放、塑料封装具有UL94V-0可燃性分类,并且整个设备可在260°C的焊料浴中浸入10秒。
### 引脚分配
- 根据JEDEC DO-214AA标准,封装为塑料模塑,端子为MIL-STD-750方法2026规定的可焊性镀锡端子,极性通过阴极带表示。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏特
- 最大DC阻断电压(VDC):50至1000伏特
- 最大平均正向整流电流(I(AV)):2.0安培
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):60.0安培
- 最大瞬时正向电压(VF):1.10伏特
- 最大DC反向电流(IR):0安培
- 最大反向恢复时间(TRR):2.5纳秒
- 典型结电容(CJ):30.0皮法
- 最大热阻(Rθ(JC)):8.0毫米(0.13毫米厚)接地区域
### 功能详解
- 这些整流器适用于表面贴装,具有高温度金属键合、无压缩接触点、玻璃钝化结、内置应力消除、易于拾放等特点。
### 应用信息
- 适用于单相、半波、60Hz、电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。
### 封装信息
- 封装类型为JEDEC DO-214AA塑料模塑封装,标准包装为12mm胶带(EIA STD EIA-481),重量为0.003盎司或0.093克。