### 物料型号
- SBR 25A/35A系列
### 器件简介
- SBR 25A/35A系列是硅/玻璃硅/玻璃钝化三相桥式整流器,具有以下特点:
- 扩散结
- 低正向电压降
- 高电流能力
- 高可靠性
- 高浪涌电流能力
- 适合印刷电路板使用
### 引脚分配
- 引脚为镀锡引线,可按照MIL-STD-202, Method 208进行焊接。
- 极性标记在器件本体上。
### 参数特性
- 反向电压:
- 峰值重复反向电压(VRRM):50至1600伏不等
- 工作峰值反向电压(VRWM):50至1600伏不等
- 直流阻断电压(VR):50至1600伏不等
- 峰值非重复反向电压(VRSM):75至1700伏不等
- 有效值反向电压(VRRMS):35至1120伏不等
- 正向传导:
- 最大平均正向电流(MT25):25安培
- 最大平均正向电流(MT35):35安培
- 非重复峰值正向浪涌电流(IFSM):375至500安不等
- I2t额定值(12+):580至1030安秒不等
- 正向电压(VF):1.26至1.19伏不等(每元件,25°C,40A)
- 反向电流(IR):10至5.0毫安(每腿,25°C)
- 热特性:
- 工作温度范围(T):-40至+150°C
- 存储温度范围(STG):-40至+150°C
- 热阻(ROJC):1.42至1.16 K/W(每桥)
- 热阻(ROCS):0.2 K/W(安装表面平滑、平坦且涂有导热膏)
### 功能详解
- 该系列整流器适用于三相交流电转换为直流电,具有高电流和高可靠性的特点,适用于高功率应用。
### 应用信息
- 适用于需要高电流和高可靠性的三相整流应用,如电源、电机驱动等。
### 封装信息
- 封装为环氧树脂封装,内部带有散热器。
- 安装在桥式封装中。
- 重量约为20克。
- 安装扭矩最大为20英寸磅。