### 物料型号
- SBR 25A/35A系列
### 器件简介
- 该系列整流器为三相桥式整流器,具有硅或玻璃钝化特性,适用于印刷电路板。
### 引脚分配
- 引脚为镀铅焊脚,符合MIL-STD-202标准方法208,尺寸为6.35x0.8mm。
### 参数特性
- 反向电压:工作峰值反向电压(VRRM)、工作峰值反向电压(VRWM)、直流阻断电压(VR)等,具体值依据型号不同而有所变化。
- 正向电流:最大平均正向电流(IFM)分别为25A和35A。
- 正向压降:在25°C时,每个单元的正向压降(VF)分别为1.26V和1.19V。
- 热阻:结到外壳(ROJC)和外壳到散热器安装表面(ROCS)的热阻值。
### 功能详解
- 该整流器具有扩散结、低正向电压降、高电流能力、高可靠性、高浪涌电流能力等特点。
- 适用于需要高电流和高可靠性的应用场合。
### 应用信息
- 适用于印刷电路板,特别是在需要高电流和高可靠性的场合。
### 封装信息
- 封装类型为环氧树脂封装,内部带有散热器。
- 采用桥式封装。
- 重量约为20克。
- 安装位置和方式:螺栓固定在散热器上,使用硅胶热导材料以提高热传递效率。