1. 物料型号:
- 型号包括US1A至US1K,这些是表面贴装超快速整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件适用于表面贴装应用,具有低轮廓封装、内置应力消除、易于拾放、超快速恢复时间以提高效率。塑料封装具有UL94V-0可燃性等级认证,玻璃钝化结,高温焊接260°C/10秒,适用于端子。
3. 引脚分配:
- 极性由阴极带表示,符合JEDEC DO-214AC塑封标准,端子为镀锡,符合MIL-STD-750方法2026,标准包装为12mm胶带(EIA-481)。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM)从50V至800V不等,最大RMS电压(VRMS)从35V至560V不等,最大直流阻断电压(Vc)与VRRM相同,最大平均正向整流电流(IAM)为1.0A,峰值正向浪涌电流(IFSM)最高为30.0A,最大瞬时正向电压(VF)从1.0V至1.7V不等,最大直流反向电流(IR)从10.0mA至100mA不等,最大反向恢复时间(TRR)从50ns至100ns不等,典型结电容(Cj)为17.0pF,最大热阻(RthJL)为30.0°C/W,工作和存储温度范围(T_OP, T_STG)为-50至+150°C。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。反向恢复测试条件为Ik=0.5A,Ir=1.0A,Irr=0.25A。结电容测量在1.0MHz和4.0V的反向电压下进行。热阻测量在8.0mm²(0.013mm厚)的接地面积上进行。
6. 应用信息:
- 这些超快速整流器适用于需要快速恢复时间和高效率的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装为SMA/DO-214AC,尺寸以英寸和毫米给出,重量为0.002盎司或0.064克。