1. 物料型号:
- HBM21PT, HBM22PT, HBM23PT, HBM24PT, HBM25PT, HBM26PT, HBM27PT, HBM28PT
2. 器件简介:
- 表面贴装玻璃钝化高效率硅整流器,电压范围50 - 1000伏特,电流2.0安培。特点包括无铅器件、适用于表面贴装应用、低正向电压、高电流能力、低漏电流、SMB封装、玻璃钝化结。
3. 引脚分配:
- 极性由阴极带表示。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VARM)、最大RMS电压(VRMS)、最大直流阻断电压(Voc)、最大平均正向整流电流(IF)、峰值正向浪涌电流(IFSM)、典型结电容(CJ)、操作和存储温度范围(TJ, TSTG)。
5. 功能详解:
- 描述了器件在不同条件下的最大电压和电流参数,包括在25°C环境温度下的最大额定值和电气特性,如最大瞬时正向电压(VF)、最大额定直流阻断电压下的直流反向电流(IR)、最大全负载反向电流平均值(IR)、最大反向恢复时间(trr)。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装应用。
7. 封装信息:
- JEDEC SMB塑封塑料外壳,端子为镀锡,可按照MIL-STD-750标准,方法2026进行焊接。