1. 物料型号:
- SBM12PT至SBM16PT,这是一系列表面贴装肖特基势垒整流器,电压范围为20至60伏特,电流为1.0安培。
2. 器件简介:
- 这些器件是无铅表面贴装应用的肖特基势垒整流器,具有低轮廓封装、内置应力消除、金属硅结、多数载流子传导、低功耗、高效率、高电流能力、低正向电压降等特点。
3. 引脚分配:
- 根据极性:色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 塑料封装具有UL94V-0可燃性分类。
- 保证高温焊接:在端子上进行260°C/10秒的高温焊接。
5. 功能详解:
- 这些整流器适用于低功耗、高效率、高电流能力、低正向电压降的应用,如轮速和极性保护应用。
6. 应用信息:
- 适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于电容性负载,电流需降低20%。
7. 封装信息:
- 封装:JEDEC SMB塑封。
- 端子:镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性。
- 重量:0.003盎司或0.093克。