1. 物料型号:
- 型号:S1A THRU S1M
- 描述:表面贴装硅整流器,电压:1.0A
2. 器件简介:
- 特点:适用于表面贴装应用,低漏电流,玻璃钝化结
- 封装:SMB(DO-214AA)
3. 引脚分配:
- 极性:按标记
- 安装位置:任意
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50V至1000V不等
- 最大RMS电压(VRMS):35V至700V不等
- 最大直流阻断电压(Voc):50V至1000V不等
- 最大平均正向整流电流在TA=75°C时(Io):1.0A
- 峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上(IFSM):30A
- 最大正向电压在1.0A直流下(VF):1.1V
- 最大直流反向电流在额定直流阻断电压下(IR):5.0A在TA=25°C,100A在TA=125°C
- 典型热阻(ReJL):12°C/W
- 典型结电容(CJ):30pF,测量于1MHz和4.0伏的反向电压下
5. 功能详解:
- 该器件为表面贴装硅整流器,适用于需要低漏电流和玻璃钝化结的应用场合。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装应用。
7. 封装信息:
- 封装类型:SMB(DO-214AA)
- 材料:模塑料
- 环氧树脂:UL94V-0级阻燃
- 端子:电镀锡,符合MIL-STD-750, Method 2026标准的可焊性