CM309B53.125MABJT

物料型号：CM309A/CM309B

器件简介：这些晶体单元是小型化的SMD类型，具有高密度电路板应用的高效率。它们采用了耐热的圆柱形封装晶体，充分利用了AT切割晶体的优良特性，并允许回流焊接。

引脚分配：文档中没有明确提供引脚分配的详细信息。

参数特性： - 标称频率：3.5MHz至32MHz（基频），30MHz至70MHz（3次倍频） - 频率容差：+30ppm或+50ppm（25°C时） - 频率-温度特性：+50ppm（30ppm）在-10°C至+60°C范围内 - 工作温度范围：-40°C至+85°C - 存储温度范围：-55°C至+125°C - 等效串联电阻：见图纸（25°C时） - 负载电容：16pF（典型值），具体值需指定 - 并联电容：最大7.0pF - 驱动电平：50mW至100mW - 绝缘电阻：最小500MΩ（DC100V±15V） - 老化（第一年）：±5ppm（25°C±3°C时） - 密封：最大1x10^-2 Pa/m/s

功能详解：文档中没有提供详细的功能解释。

应用信息：适用于通信设备、音视频设备、办公自动化设备和测量仪器等多种应用。

封装信息：由于采用了凸起胶带封装，可以实现自动贴装。