CM309S48.000MABJT

- 物料型号：CM309S，每卷1000个。 - 器件简介：该晶体单元具有高稳定性，内置耐高温圆柱形晶体，适用于自动贴装和回流焊，适用于通信设备、音视频设备、汽车设备和测量仪器等多种应用。 - 引脚分配：文档中未明确提供引脚分配信息，但提到了不要将#2和#3连接到外部。 - 参数特性： - 标称频率：3.5MHz至30.0MHz（基频）或30.001MHz至70.0MHz（三次谐波）。 - 频率容差：±30ppm（25°C时）。 - 工作温度范围内的频率容差：±50ppm（-10°C至+60°C）。 - 工作温度范围：-40°C至+85°C。 - 存储温度范围：-55°C至+125°C。 - 动态（串联）电阻：R1，具体值见下表。 - 负载电容：CL，18.0pF，需指定要求。 - 并联电容：Co，最大7.0pF。 - 驱动电平：DL，最大100mW。 - 绝缘电阻：IR，最小500MΩ（DC100V±15V）。 - 老化（第一年）：±5ppm（25°C±3°C）。 - 功能详解：文档中未提供详细的功能解释，但强调了其高稳定性和适用性。 - 应用信息：适用于通信设备、音视频设备、汽车设备和测量仪器。 - 封装信息：SMD塑料封装，尺寸为12.4±0.1mm x 9.4±0.1mm x 1.8mm。