LS16B2T

●●●●●●●●● 非照光式・バーチカルタイプ LS16 Series  Non-illuminated/Vertical Type LS16 Series LS16A ■ 特徴 Features 1. Compact size allows outstanding flexibility of layout and freedom of application, in combination with other devices. Set design is now much easier. 2. This is a completely waterproof type that permits reflow oven soldering. 1. 小型であるため実用上のレイアウト の融通性が高く、 他のコンポーネント との共用により大きな自由度を与え、 セット設計が容易に行えます。 2. リフロー炉によるはんだ付けが可能 な完全防水タイプです。 4.2(L)×4.2(W)×0.35 （H） mm ■ 用途 Application LUMISWITCH, LS16 series, can be used as a function control switch in the following applications. Portable telephones, TV, VCR, cameras, etc. LS16B ルミスイッチLS16シリーズは操作用ス イッチとして次のような製品に使用でき ます。 携帯電話、 ＴＶ、 ＶＴＲ、 カメラ等。 4.2(L)×4.2(W)×0.35 （H） mm LS16D ●製品コード Product code LS16 B 2 T 〈シリーズ Series〉 スイッチ高さ Thickness A 0.35mm 2端子 0.35 mm 2 contacts ： B 0.35mm 4端子 0.35 mm 4 contacts ： D 0.55mm 4端子 0.55 mm 4 contacts ： 4.2(L)×4.2(W)×0.55 （H） mm 操作荷重 Operating force 1 1.18N ： （120gf） 2 1.57N ： （160gf） 3 1.96N ： （200gf） 4 2.35N ： （240gf） 包装形態 Packing mode 無記入 バルク包装 ： Non-coded Bulk packing ： T テーピング(基本納入形態) ： T Taping (standard mode) ： 86 ●電気的 機械的特性 ・ Item Electro-Mechanical Characteristics 1.18N (Ta 25℃) スイッチ作動力 Switch operating force 1.57N 1.96N 2.35N DC12V 20mA 100mΩ以下 100mΩ or less 100MΩ以上 100MΩ or more AC250V 1分間 AC250V for one minute 20ms以下 20ms or less 0.2mm 1.18±0.39N 1.57±0.49N 1.96±0.49N 2.35±0.59N 10万回以上 5万回以上 5万回以上 3万回以上 100,000 or more 50,000 or more 50,000 or more 30,000 or more 最大定格 Maximum rating 接触抵抗 Contact resistance 絶縁抵抗 Insulation resistance 耐電圧 Withstanding voltage バウンス Bounce ストローク Stroke 作動力 Operating force 動作寿命 Operating life (times) ●外形寸法図 LS16A Outline drawing LS16B S1 S1 S1 4.2 S2 S1 S2 S2 S2 回路図 Circuit diagram S1 4.2 S1 S2 S2 回路図 Circuit diagram 極性マーク（白） Polarity mark (White) 4.2 0.35 極性マーク（緑） Polarity mark (Green) 4.2 0.35 S1 シルク印刷 Silk printing ※ S1 1.0 S2 1.0 1.4 シルク印刷 Silk printing 1.4 1.0 ※ ※ダミーパターン／  Dummy pattern 1.0 1.4 1.4 S2 1.0 S1 1.0 1.4 1.4 S2 1.0 推奨基板はんだ付けパターン The following soldering patterns are recommended for reflowsoldering: 推奨基板はんだ付けパターン The following soldering patterns are recommended for reflowsoldering: 単位 Unit : mm 1.0 1.4 1.4 単位 Unit : mm LS16D S1 S2 注1）はんだ印刷用メタルマスクの厚さは0.1∼0.15を推奨します。 A thickness of 0.1∼0.15 is recommended for the metal mask for solder printing. 注2）基板レジストパターンの寸法は、 はんだ付けパターン外形+0.15 （全周） で 設計して下さい。 The dimensions of the board resist pattern should be designed according to the outer form of the solder pattern plus 0.15 (all around). 注3）スイッチ中心公差は、 スイッチ外形より±0.2mm以下となります。 The switch center tolerance is to be ±0.2mm or less from outside edge of the housing. ※基板パターン処理はAuメッキです。 /Board pattern finish is with gold (Au) plating. S1 S2 4.2 S1 S1 4.2 S2 S2 回路図 Circuit diagram 極性マーク（黒） Polarity mark (Black) 0.55 S1 S2 1.0 シルク印刷 Silk printing S1 1.0 1.4 1.4 S2 1.0 推奨基板はんだ付けパターン The following soldering patterns are recommended for reflowsoldering: 1.0 1.4 1.4 単位 Unit : mm 87