1. 物料型号：
- B05SGS、B1SGS、B2SGS、B4SGS、B6SGS、B8SGS、B10SGS
2. 器件简介：
- 这些器件是SMD（表面贴装）通用桥式整流器，适用于表面贴装应用，易于拾取和放置。塑料封装具有UL 94V-0的阻燃等级，内置的应变消除和玻璃钝化结。
3. 引脚分配：
- 根据JEDEC DO-269AA标准，封装为模塑塑料，引脚可焊性符合MIL-STD-750方法2026，极性标记在本体上，可任意位置安装。
4. 参数特性：
- 最大重复峰值反向电压（VRRM）：50-1000伏特
- 最大直流阻断电压（VDc）：50-1000伏特
- 最大RMS电压（VRMS）：35-700伏特
- 峰值浪涌正向电流（IFSM）：对于B4SGS为30安培
- 最大平均正向电流（Io）：对于B4SGS为0.5安培
- 最大瞬时正向电流在0.5A时（VF）：对于B4SGS为1.0伏特
- 最大直流反向电流在额定直流阻断电压下（IR）：对于B4SGS为5毫安培
5. 功能详解：
- 这些桥式整流器能够在正向电流下导通，在反向电压下阻断电流，具有高耐压和高电流承受能力。
6. 应用信息：
- 适用于需要高耐压和高电流的整流应用，如电源、电机控制等。
7. 封装信息：
- 封装类型为TO-269AA，重量约为0.22克。
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