### 物料型号
- CDBA120至CDBA1100
### 器件简介
这些器件是SMD(表面贴装)肖特基势垒整流器,适用于表面贴装应用,具有低正向电压降、内置的应变缓解等特点。
### 引脚分配
- 极性:通过色带来标识阴极端(Cathode end)
### 参数特性
- 反向电压:20 - 100伏特
- 正向电流:1.0安培
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):20V至100V不等
- 最大直流阻断电压(VDc):20V至100V不等
- 最大RMS电压(VRMS):14V至70V不等
- 峰值浪涌正向电流(IFSM):对于CDBA160为35A
- 最大平均正向电流(IF):1.0A
- 最大瞬时正向电流在1.0A时(VF):0.50V至0.85V不等
- 最大直流反向电流在额定DC Ta=25C时(IR):0.5mA至10mA不等
### 功能详解
这些整流器具有低正向电压降和内置的应变缓解,适合在各种电子电路中进行整流应用,特别是在需要表面贴装技术的场合。
### 应用信息
- 适用于表面贴装应用
- 易于拾取和放置
- 塑料封装具有UL 94V-0的阻燃等级
### 封装信息
- 封装类型:DO-214AC(SMA)
- 尺寸:按照JEDEC DO-214AC模塑塑料封装
- 重量:大约0.064克