### 物料型号
- CSFB201至CSFB205
### 器件简介
- 该系列产品为SMD超快速回复整流器,适合表面贴装应用,具有UL94V-0阻燃等级的塑料封装,超快速回复时间(35-50纳秒),内置抗应力设计,低正向电压降。
### 引脚分配
- 根据JEDEC DO-214AA标准,采用可焊性端子,极性通过色环表示阴极端。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至600伏不等
- 最大直流阻断电压(VDc):50至600伏不等
- 最大RMS电压(VRMS):35至420伏不等
- 峰值浪涌正向电流(IFSM):50安(CSFB203)
- 最大平均正向电流(Io):2.0安(CSFB203)
- 最大瞬时正向电流(VF):0.95至1.5伏不等
- 反向回复时间(Trr):50纳秒(CSFB205)
- 阻断电压下的最大直流反向电流(IR):5.0至100微安不等
- 最大热阻(ROJL):20°C/W(CSFB202)
- 工作结温(Tj):-55至+150°C
- 存储温度(TSTG):-55至+150°C
### 功能详解
- 该系列整流器具有超快速回复时间,适合高频电路应用,内置的抗应力设计可以减少机械应力对器件的影响,低正向电压降有助于提高能效。
### 应用信息
- 适合于需要快速回复时间和低正向电压降的应用,如开关电源、变频器等。
### 封装信息
- SMB/DO-214AA塑料封装,具有特定的尺寸和重量(约0.093克)。