1. 物料型号:
- 型号:CSFB201-G、CSFB202-G/CSFB203-G、CSFB204-G/CSFB205-G
2. 器件简介:
- 这些器件是表面贴装超快速回复整流器,适用于表面贴装应用,便于拾取和放置。塑料封装具有UL94V-0的可燃性分类,具有35ns的超快速回复时间和内置的应变消除功能,低正向电压降。
3. 引脚分配:
- 封装:JEDEC DO-214AA,模塑塑料。
- 端子:根据MIL-STD-750,方法2026可焊。
- 极性:色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:50至600伏不等。
- 最大DC阻断电压:50至600伏不等。
- 最大RMS电压:35至420伏不等。
- 峰值浪涌正向电流(JEDEC方法):50A。
- 最大平均正向电流:2.0A。
- 在2.0A时的最大瞬时正向电压:0.92至1.3伏不等。
- 反向回复时间:35纳秒。
- 在额定DC阻断电压下25°C时的最大DC反向电流:5.0至350微安不等。
- 最大热阻:20°C/W(从结到安装在PCB上的引脚,铜垫面积为8.0×8.0mm)。
- 最大操作结温:150°C。
- 存储温度:-55至+150°C。
5. 功能详解:
- 该文档提供了反向特性、正向特性、结电容、非重复正向浪涌电流和电流降额曲线的图表。
6. 应用信息:
- 这些器件适用于需要超快速回复时间和低正向电压降的应用。
7. 封装信息:
- 封装类型:DO-214AA(SMB),模塑塑料封装。