CURA106-G

CURA106-G

  • 厂商:

    COMCHIP(典琦)

  • 封装:

  • 描述:

    CURA106-G - SMD Ultra Fast Recovery Rectifiers - Comchip Technology

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
CURA106-G 数据手册
CURA106-G
1. 物料型号: - CURA101-G至CURA107-G,表示不同的反向电压等级,分别为50V、100V、200V、400V、600V、800V和1000V。

2. 器件简介: - 这是一款SMD Ultra Fast Recovery Rectifiers,专为表面贴装应用设计,易于拾取和放置,塑料封装具有UL94V-0的阻燃等级。

3. 引脚分配: - 根据JEDEC DO-214AC标准,封装为模具塑料,端子可焊性符合MIL-STD-750方法2026。极性由色环表示阴极端。

4. 参数特性: - 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000V不等。 - 最大直流阻断电压(Voc):50至1000V不等。 - 最大RMS电压(VRMS):35至700V不等。 - 峰值浪涌正向电流IFSM:30A(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法)。 - 最大平均正向电流IF:1.0A。 - 最大瞬时正向电压VF:1.0至1.7V不等,在1.0A时。 - 反向恢复时间Tr:50至75纳秒。 - 最大直流反向电流IR:5.0至100微安不等,在25°C时。

5. 功能详解: - 超快速恢复时间:50~75纳秒,低漏电流,适合高速开关应用。

6. 应用信息: - 适用于表面贴装应用,塑料封装具有UL94V-0的阻燃等级,适用于需要快速恢复时间和低漏电流的场合。

7. 封装信息: - 封装类型为DO-214AC(SMA),符合JEDEC标准,模具塑料封装。
CURA106-G 价格&库存

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