### 物料型号
- 型号范围:CZRV3-55C2V4-G至CZRV3-55C39-G
### 器件简介
- 这些是表面贴装的Zener Diodes,具有平面芯片结构,200mW的功率耗散,非常适合自动化装配过程,并且具有超小型表面贴装封装。
### 引脚分配
- 封装类型为SOT-323,塑封塑料,焊端可按照MIL-STD 202G标准方法208进行焊接。
### 参数特性
- 最大额定值:
- 正向电压降在IF=10mA时:0.9V
- 功率耗散:200mW
- 热阻,结到环境空气:625°C/W
- 工作结和存储温度范围:-65至+150°C
### 功能详解
- 这些Zener Diodes主要用于稳定电压,保护电路不受电压波动的影响。它们具有较小的封装尺寸,适合于自动化装配。
### 应用信息
- 适用于需要电压稳定和保护的电子电路。
### 封装信息
- 封装类型:SOT-323
- 尺寸单位:英寸和毫米
- 标记:见第2页表格