1. 物料型号:
- 型号CS-018和CS-023是Connor-Winfield公司生产的3.2x2.5mm表面贴装晶体。
2. 器件简介:
- Connor-Winfield CS-018和CS-023是为需要小尺寸封装、紧密公差晶体的应用而设计的表面贴装晶体。表面贴装封装设计用于高密度安装,适合大规模生产。
3. 引脚分配:
- 引脚连接图显示了GND和L(Load)引脚的位置。具体尺寸和布局建议参见PDF文档中的图表。
4. 参数特性:
- 绝对最大额定值包括存储温度范围为-55°C至125°C。
- 电气规格包括中心频率114.2850MHz,校准公差为CS-018±100ppm和CS-023±20ppm,频率稳定性为CS-018±100ppm和CS-023±20ppm,工作温度范围-40至85°C,3d倍频模式,AT-cut石英,老化率(25°C时)为-3至3ppm/年,并联电容为1.8pF,负载电容为18pF,等效串联电阻为80欧姆,驱动电平为100微瓦特,绝缘电阻为500兆欧姆。
5. 功能详解:
- 该晶体单元设计用于需要小尺寸封装和紧密公差晶体的应用,具有高频率稳定性和精确的校准公差。
6. 应用信息:
- 适用于需要小尺寸、高密度安装和紧密公差晶体的场合,如通信设备、计算机和其他电子设备。
7. 封装信息:
- 封装为无铅、密封的陶瓷表面贴装封装,具有0.01ppm atm.cc/sec的最大漏率,尺寸公差为±0.005英寸(0.127mm)。