1. 物料型号:
- 型号为CSX1,这是一种5X7 mm的低轮廓表面贴装晶体。
2. 器件简介:
- 设计用于满足无线应用所需的精度和空间要求。
3. 引脚分配:
- 引脚1:晶体
- 引脚2:地(GND)
- 引脚3:晶体
- 引脚4:地(GND)
4. 参数特性:
- 频率范围:8MHz至49.152MHz(基础频率)
- 校准容差:±10ppm至±50ppm
- 频率稳定性:±10ppm至±100ppm
- 温度范围:0°C至70°C(无铅)、-20°C至70°C(ROHS合规)、-40°C至85°C(存储)
- 并联电容:最大5.0pF
- 驱动水平:典型50 uW,最大300uW
- 老化:首年最大±3ppm
- 等效串联电阻(ESR):见表1
5. 功能详解:
- 提供了推荐的回流焊接曲线,峰值温度240°C也是可以接受的。
6. 应用信息:
- 推荐用于无线应用。
7. 封装信息:
- 封装为1K卷带和卷轴包装,同时提供定制设计服务。