1. 物料型号:
- CSX3系列,3.2x5mm超小型表面贴装晶体。
2. 器件简介:
- 设计用于满足最严格的空间要求,同时提供卓越的稳定性。
3. 引脚分配:
- PIN 1和PIN 23为晶体信号引脚,PIN 3和PIN 4为GND(地)。
4. 参数特性:
- 频率范围:12MHz到45MHz。
- 校准公差:±10ppm到±100ppm。
- 温度范围:-10°C到70°C或-30°C到85°C。
- 负载电容:5.0pF最大。
- 驱动级别:20uW典型值,300uW最大。
- 频率稳定性:±3ppm最大。
- 老化:<3ppm第一年最大。
5. 功能详解和应用信息:
- 推荐回流焊接温度曲线,峰值可达240°C。
- 所有尺寸均为最大值,除非另有说明。
- 频率稳定性覆盖不同的温度范围,具体见表格。
- 根据负载电容的不同,提供不同的系列谐振电阻值。
6. 封装信息:
- 封装形式为1K胶带和卷轴。