1. 物料型号:
- 型号:CSX3
- 描述:3.2x5 mm超小型表面贴装晶体
2. 器件简介:
- CSX3型号晶体设计用于满足最严格的空间要求,同时提供出色的稳定性。
3. 引脚分配:
- PIN 1:晶体
- PIN 2:GND(地)
- PIN 3:晶体
- PIN 4:GND(地)
4. 参数特性:
- 频率范围:12MHz至45MHz
- 校准容差:±10ppm至±50ppm
- 温度范围:-10°C至70°C(±10ppm至±100ppm)
- 典型负载电容:5.0pF最大
- 驱动级别:20μW典型,300μW最大
- 老化:<3ppm/年最大
- 等效串联电阻(ESR):不同频率下的最大ESR值不同,12.0-20.0MHz时为50,20.1-39.0MHz时为40。
5. 功能详解:
- CSX3型号晶体提供了不同频率稳定性选项,允许用户根据应用需求选择合适的容差和温度范围。
- 提供了推荐的回流焊接曲线,峰值温度可达240°C。
6. 应用信息:
- 适用于需要小型化和高稳定性的应用场合。
7. 封装信息:
- 封装:1K Tape and Reel(1K盘卷包装)