1. 物料型号:
- 型号:406
- 描述:3.5 x 6.0 mm Ceramic - SM Crystal
2. 器件简介:
- 特点:表面贴装陶瓷基座,焊接金属盖封装,带有4个焊盘。
- 频率特性:在温度和驱动级别上具有稳定的频率特性。
3. 引脚分配:
- 4 Pad Terminations plated with 0.3 to 1.0 µm gold (Au),即4个焊盘镀有0.3到1.0微米厚的金层。
4. 参数特性:
- 振荡模式与切割:基本/3d OT & AT切割
- 频率范围:10.0至50.0 MHz
- 25°C时频率校准公差:±30ppm标准(其他更紧的公差可提供)
- 参考25°C在操作温度范围内的频率稳定性公差:±50ppm标准(其他更紧的公差可提供)
- 操作温度范围:-20°C至+70°C标准(扩展-40°C至+85°C可提供)
- 存储温度范围:-55°C至+125°C(非操作条件)
- 驱动级别:25 w典型值和100 w最大值
- 等效串联电阻最大值(ESR Max.):见ESR表
- 谐振模式(由客户指定):S为串联或并联,负载电容13Pf、18Pf、20Pf等(见P/N系统)
5. 功能详解:
- 表面贴装3.5 x 6.0mm x 1.2mm最大晶体,适用于高密度电路板,具有可靠的精度和在无线通信设备中出色的抗冲击性能。
6. 应用信息:
- 适用于高密度电路板,具有可靠的精度和在无线通信设备中出色的抗冲击性能。
7. 封装信息:
- 封装:表面贴装陶瓷基座,焊接金属盖封装,带有4个焊盘。
- 封装尺寸:3.5 x 6.0 mm
- 表面贴装温度回流条件:255°C ±5°C & 10秒最大值。