1. 物料型号:
- 型号为Model 406,是一款3.5 x 6.0 mm的陶瓷表面贴装晶体。
2. 器件简介:
- 该晶体为表面贴装陶瓷基底钎焊金属盖封装,具有4个焊盘。
- 频率特性在温度和驱动级别下稳定。
3. 引脚分配:
- 提供了4个焊盘的端子,并且焊盘镀有0.3到1.0微米的金层。
4. 参数特性:
- 工作模式为基本模式/3d OT & AT切。
- 频率范围为10.0至50.0 MHz。
- 25°C时频率校准公差为±30ppm(标准),其他更紧的公差可选。
- 频率稳定性公差(参考25°C读数在工作温度范围内)为±50ppm(标准),其他更紧的公差可选。
- 工作温度范围为-20°C至+70°C(标准),扩展范围-40°C至+85°C可选。
- 存储温度范围为-55°C至+125°C(非工作状态)。
- 驱动级别为25 w典型值和100 w最大值。
- 等效串联电阻最大值(ESR Max.)见ESR表。
- 谐振模式由客户指定,为串联或并联,并带有负载电容。
5. 功能详解:
- 该晶体适用于高密度电路板,具有可靠的精度和在无线通信设备中出色的抗冲击性能。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装3.5 x 6.0mm x 1.2mm最大尺寸的晶体,适用于无线通信设备。
7. 封装信息:
- 封装为表面贴装陶瓷基底钎焊金属盖封装,符合EIA-481-2标准的1000片/卷的压花载体胶带和卷轴,适用于自动处理。