1. 物料型号:
- 型号:Model 406
- 尺寸:3.5 x 6.0 mm Ceramic - SM Crystal
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装陶瓷基座焊接金属盖封装,具有4个焊盘。
- 频率特性在温度和驱动级别下稳定。
3. 引脚分配:
- 4 Pad Terminations plated with 0.3 to 1.0 µm gold (Au),即4个焊盘镀金。
4. 参数特性:
- 工作模式:Fundamental/3d OT & AT-cut
- 频率范围:10.0 to 50.0 MHz
- 频率校准公差@25°C:±30ppm(标准,其他更紧的公差可选)
- 频率稳定性公差(参考25°C在工作温度范围内的读数):±50ppm(标准,其他更紧的公差可选)
- 工作温度范围:-20°C to +70°C(标准,扩展-40°C to +85°C可选)
- 存储温度范围:-55°C to +125°C(非工作状态)
- 驱动级别:25 w典型值和100 w最大值
- 等效串联电阻最大值(ESR Max.):见ESR表
- 谐振模式:客户指定,串联或并联带负载电容13Pf, 18Pf, 20Pf等(见P/N系统)
5. 功能详解:
- 表面贴装3.5 x 6.0mm x 1.2mm最大晶体,适用于高密度电路板,具有可靠的精度和在无线通信设备中出色的抗冲击性能。
6. 应用信息:
- 适用于无线通信设备。
7. 封装信息:
- 封装:表面贴装陶瓷基座焊接金属盖封装,4个焊盘。
- 封装尺寸:3.5 x 6.0 mm。
- 封装温度回流条件:255°C ±5°C & 10 Sec.最大值。