物料型号:ATSM4P系列
器件简介:
- 四引脚封装[HC-49/US-SM类型]
- 基础和第三泛音晶体
- 适用于常见的塑料模压设计
- 温度和驱动级别下稳定的频率
引脚分配:P - 晶体连接,引脚1至4
参数特性:
- 频率范围:3.2 - 64MHz
- 频率容差选项:从±10ppm到±30ppm
- 频率稳定性选项:从±10ppm到±50ppm
- 工作温度范围:标准为-20°C至+70°C和-40°C至+85°C
- 胶带和卷轴包装标准
- 符合RoHS/绿色合规性[6/6]
功能详解:
- ATSSM4P[4 Pad]晶体系列在经过验证的电阻焊接金属封装中提供出色的长期稳定性和可靠性。优秀的抗冲击性能使其适合用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
应用信息:
- 适用于微处理器、电信、工业、消费电子和网络应用。
封装信息:
- 机械规格包括尺寸和标记信息,以及推荐的焊盘几何形状。
订购信息:
- 提供了详细的订购指南,包括晶体配置、频率、负载电容、振荡模式、温度范围、频率容差和稳定性等选项。
电气特性:
- 包括频率范围、晶体切割、频率容差、工作温度范围、等效串联电阻、负载电容、并联电容、驱动级别、老化率、绝缘电阻和存储温度范围。
机械规格:
- 提供了封装绘图和尺寸信息。