物料型号:CB3 & CB3LV
器件简介:
- 标准7.0mm x 5.0mm 4-Pad表面贴装封装
- HCMOS/TTL兼容输出
- 基频和3次谐波晶体设计
- 频率范围1 – 200 MHz
- 频率稳定性±50 ppm标准,±25 ppm和±20 ppm可选
- 工作电压+5.0Vdc或+3.3Vdc
- 工作温度范围-40°C至+85°C
- 标准输出使能
- 胶带和卷轴包装
- 符合RoHS/绿色合规性(6/6)
引脚分配:
- 1号引脚:使能(EOH)
- 2号引脚:地(GND)
- 3号引脚:输出(RF Output)
- 4号引脚:供电电压(Vcc)
参数特性:
- 最大供电电压:+7.0V
- 存储温度频率范围:+100°C
- 基频(f0):1.5 MHz至200 MHz
- 频率稳定性(Af/fo):20, 25, 50或100 ±ppm
- 老化:商业/工业温度下±3至±5 ±ppm/℃
- 供电电压(CB3):4.5V至5.5V
- CB3LV供电电流:1.5MHz至20MHz时为3.0至3.6 mA,20.001MHz至80MHz时为10至25 mA,80.001MHz至107MHz时为40至80 mA
- 输出负载:30至15 pF
- 输出电压电平:Logic'1'Level (VOH)为90%Vcc或Vac-0.6V,Logic'0'Level (Vol)为10%Vcc或0.4V
- 输出电流:Logic'1'Level(IOH)为-16/-8 mA,Logic'0'Level(IoL)为+16/+8 mA
- 输出占空比:45%至55%
- 上升和下降时间(TRTF):1.5MHz至20MHz时为10 ns,20.001MHz至80MHz时为5 ns,80.001MHz至200MHz时为2.5至6 ns
- 启动时间(Ts):10 ms
- 使能输入电压(VBH):2.0V
- 禁用输入电压(VI):0.8V
- 使能时间(Tpz):200 ns
- 待机电流(IsT):10 µA
功能详解:
- 提供了详细的电气特性表,包括最大供电电压、存储温度频率范围、频率稳定性、老化、供电电压、供电电流、输出负载、输出电压电平、输出电流、输出占空比、上升和下降时间、启动时间、使能功能等参数。
- 使能功能的真值表说明了当使能引脚逻辑为'1'时输出使能,逻辑为'0'时输出禁用。
应用信息:
- 数字视频、网络设备、无线通信、宽带接入、以太网/千兆以太网、微处理器/DSP/FPGA、存储区域网络、光纤通道、计算机和外围设备、测试和测量、SONET/SDH/DWDM、基站和皮蜂窝等应用。
封装信息:
- 设备数量每卷最多1,000件。
- 提供了封装的尺寸信息和方向进给的详细图纸。
订购信息:
- 提供了详细的订购指南,包括频率稳定性、操作温度范围和供电电压的编码方式。
机械规格:
- 提供了封装的物理尺寸和标记信息。
建议的焊盘几何形状:
- 建议的旁路电容应≥0.01 uF。