物料型号:
- ATSSMGL系列晶体
器件简介:
- CTS ATSSMGL系列晶体集成了一个高Q值的石英谐振器在一个经过验证的抗焊金属封装中。ATSSMGL提供了稳定的选项,非常适合支持广泛的商业和工业应用。
引脚分配:
- 3脚为外壳接地,HC-49/US-SM金属封装。
参数特性:
- 频率范围:3.2 - 64MHz
- 频率容差:标准±30ppm
- 频率稳定性:标准±30ppm
- 工作温度范围:-20°C至+70°C或-40°C至+85°C
- 胶带和卷轴包装,EIA-481标准
功能详解:
- ATSSMGL系列晶体提供了基本频率和第三泛音晶体设计。
- 老化特性:每年在+25°C下典型变化为±3ppm。
应用信息:
- 无线通信、宽带接入、FPGA/微控制器、计算机外设、微处理器、测试和测量、消费电子、便携设备。
封装信息:
- 机械规格图和推荐布局图已提供。
- 封装标记信息包括:GLxxxmsstc(ATSSMGL平台代码、3位频率代码、工作模式、容差、稳定性、温度范围和负载电容代码)。
- 制造地点代码和日期代码也包含在封装标记中。