1. 物料型号:
- RT1450B6(25欧姆,8位,1.27mm间距)
- RT1451B6(25欧姆,16位,1.27mm间距)
- RT1452B6(25欧姆,32位,1.27mm间距)
- RT1453B6(56欧姆,8位,1.27mm间距)
- RT1454B6(56欧姆,16位,1.27mm间距)
- RT1427B6(56欧姆,32位,1.27mm间距)
- RT1410B6(150欧姆,8位,1.27mm间距)
- RT1411B6(150欧姆,16位,1.27mm间距)
- RT1412B6(150欧姆,32位,1.27mm间距)
- RT1412B7(150欧姆,32位,1.00mm间距)
2. 器件简介:
这些集成的终结网络为GTL、GTL+和AGTL+总线提供高性能线路终结。专利的星形电路设计结合陶瓷基板最小化了在其他终结网络和电阻阵列中常见的通道间串扰。BGA封装已被证明可以减少返工并提高可靠性。
3. 引脚分配:
- 8位、16位和32位终结集
- 符合GTL、GTL+和AGTL+终结要求
4. 参数特性:
- 电阻公差:±1.0%
- 温度系数:±100ppm/°C
- 工作温度范围:-55°C至+125°C
- 最大电阻功率:在70°C时0.05瓦特
- 最大封装功率:在70°C时1.0瓦特
- 最大回流温度:根据IPC/JEDEC J-STD-020C标准
5. 功能详解:
- 提供了8位、16位和32位的终结集
- 符合GTL、GTL+和AGTL+终结的要求
6. 应用信息:
- 推荐布线示例和机械图
- 提供了详细的顶部探针信息链接
7. 封装信息:
- 标准封装号包括RT1450B6至RT1412B7,以及对应的RoHS兼容部件编号
- 封装类型包括1.27mm间距和1.00mm间距的BGA封装
- 提供了7英寸和13英寸的卷轴尺寸信息,以及每卷的部件数量