1. 物料型号:
- 1.00mm Pitch Standard Part No.:
- RT1200B7\, RT1202B7, RT1232B7, RT1233B7, RT1235B7, RT1201B7\, RT1203B7, RT1205B7\, RT1236B7
- 1.00mm Pitch RoHS Part No.:
- RT2200B7\, RT2202B7, RT2232B7, RT2233B7, RT2235B7, RT2201B7\, RT2203B7, RT2205B7\, RT2236B7
2. 器件简介:
- 该器件是高速数据总线的高性能电阻终结网络,设计采用陶瓷基板,以最小化信道电容,这是降低系统性能的一个主要原因。此外,BGA封装简化了布线设计,节省了设计者大量的印刷电路布局时间。BGA封装已被证明可以减少返工并提高可靠性。
3. 引脚分配:
- 提供了16位和32位终结器,具有超低I/O耦合和Slim BGA封装。还有顶部探针可探测版本可供开发使用。
4. 参数特性:
- 电阻公差:±1.0%
- 温度系数:+200ppm/°C
- 工作温度范围:-55°C至+125°C
- 最大电阻功率:0.05瓦特在70°C
- 最大封装功率:1.0瓦特在70°C
- 工艺要求:符合IPC/JEDEC J-STD-020C标准
5. 功能详解:
- 提供了16位或32位终结器,超低I/O耦合,Slim BGA封装,±1%电阻公差,顶部探针可探测版本可供开发使用,RoHS兼容设计,兼容铅和无铅工艺。
6. 应用信息:
- 典型应用为DRAM系列终结,用于地址线。
7. 封装信息:
- 封装后缀TR7和TR13,胶带宽度24mm,载体节距8mm,卷径7英寸和13英寸,每卷零件数分别为1000和4000。
- 7英寸卷,添加TR7到零件号,例如RT2400B6TR7。
- 13英寸卷,添加TR13到零件号,例如RT2400B6TR13(散装包装不可用)。