物料型号:CiS SA254 Series
器件简介:
- 符合AEC-Q200标准
- 采用密封陶瓷表面贴装封装
- 基础晶体设计
- 工作频率范围12 - 80MHz
- 标准频率容差±30ppm
- 标准频率稳定性±50ppm
- 工作温度范围-55°C至+125°C
- 胶带和卷轴包装,符合EIA-418标准
引脚分配:文档中未明确提供引脚分配图,但提到了推荐焊盘布局。
参数特性:
- 工作温度:-40°C至+85°C(根据不同型号可能扩展至+105°C或+125°C,甚至+150°C)
- 存储温度:-55°C至+125°C
- 频率范围:基础模式下12-80MHz
- 频率容差:10, 15, 20, 30或50ppm
- 频率稳定性:15, 20, 30, 50, 100或150ppm
- 老化:每年在+25°C下典型变化-3至+3ppm
功能详解:
- 用于汽车电子、移动多媒体/信息娱乐、车载导航系统、物联网[IoT, IIoT]、微控制器和FPGAs、无线通信(Ethernet/GbE/SyncE)、医疗电子、商业、军事和航空领域。
应用信息:
- 专为在扩展温度范围内运行的汽车电子设计。
封装信息:
- 尺寸:2.5 × 2.0 × 0.65mm,重量9.37mg
- 标准频率见第5页,未列出的频率需与工厂确认可用性。
订购信息:
- 提供了详细的订购代码,包括频率容差、温度范围、封装代码等。
电气规格和机械规格表格中列出了详细的操作条件、频率稳定性、晶体参数、标记信息、推荐焊盘布局和包装绘图。
附加信息:
- 提供了常见无线频率和频率代码表。