CYDM128A08-35BVXC

CYDM128A08-35BVXC

  • 厂商:

    CYPRESS(赛普拉斯)

  • 封装:

  • 描述:

    CYDM128A08-35BVXC - 1.8V 4K/8K/16K x 16 and 8K/16K x 8 MoBL® Dual-Port Static RAM - Cypress Semicond...

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CYDM128A08-35BVXC 数据手册
CYDM128A08-35BVXC
1. 物料型号: - CYDM256A16:16K x 16位双端口静态RAM - CYDM128A16:8K x 16位双端口静态RAM - CYDM064A16:4K x 16位双端口静态RAM - CYDM128A08:16K x 8位双端口静态RAM - CYDM064A08:8K x 8位双端口静态RAM

2. 器件简介: - 这些是低功耗CMOS技术的双端口静态RAM,具有真正的双端口存储单元,允许同时访问相同的存储位置。它们支持1.8V、2.5V和3.0V的I/O接口,具有高速访问能力(35ns至55ns)和超低功耗特性。

3. 引脚分配: - 100引脚0.5mm间距BGA封装,具体引脚功能包括芯片使能(CEL、CER)、读/写使能(RW、RWR)、输出使能(OE、OER)、数据总线(I/O0-I/O15)、地址总线(A0-A13)、中断标志(INT、INTR)、忙标志(BUSY、BUSYR)、信号量使能(SEM、SEMR)等。

4. 参数特性: - 访问时间:35ns至55ns - 工作电流:典型值在15μA至49mA之间,具体取决于型号和电压 - 待机电流:典型值在2μA至7μA之间,具体取决于型号和电压 - 支持工业温度范围

5. 功能详解: - 双端口设计允许独立、异步的读写访问。 - 包含仲裁逻辑,处理多个处理器访问同一数据的情况。 - 支持主/从配置,扩展数据总线宽度。 - 包含信号量机制,用于软件握手和资源共享。 - 自动掉电功能,由芯片使能(CE)独立控制。

6. 应用信息: - 适用于多处理器/多核处理器设计、通信状态缓冲、双端口视频/图形内存等领域。

7. 封装信息: - 100球0.5mm间距BGA封装,符合RoHS标准。
CYDM128A08-35BVXC 价格&库存

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