PALC16R6L-35PI

PALC16R6L-35PI

  • 厂商:

    CYPRESS(赛普拉斯)

  • 封装:

  • 描述:

    PALC16R6L-35PI - REPROGRAMMABLE CMOS - Cypress Semiconductor

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  • 价格&库存
PALC16R6L-35PI 数据手册
PALC16R6L-35PI
### 物料型号 - PALC16L8 - PALC16R8 - PALC16R6 - PALC16R4

### 器件简介 Cypress PALC20系列设备是高速电可编程且可紫外线擦除的逻辑器件,采用专有的N-well CMOS EPROM工艺生产。这些设备使用与或非(AND-OR)结构,使用户能够编程满足独特需求的自定义逻辑功能。

### 引脚分配 - 20引脚塑料双列直插式封装(DIP)和陶瓷DIP - 塑料小外形封装(SOJ) - 陶瓷LCC封装

### 参数特性 - CMOS EPROM技术,可重编程 - 高性能,低功耗 - $t_{PD}=25 ns$ - $t_{s}=20 ns$ - $t_{CO}=15 ns$ - $I_{CC}=45 mA$(商业和工业温度范围) - $I_{CC}=70 mA$(军事温度范围) - 军事和商业温度范围 - 高可靠性 - 1500V输入保护,防止静电放电 - 100%的交流和直流测试 - 10%的电源电压公差 - 高抗噪声性 - 安全特性防止模式复制 - 100%编程和功能测试

### 功能详解 PALC20系列设备是高速电可编程和紫外线可擦除的逻辑器件,采用N-well CMOS EPROM工艺。这些设备使用与或非(AND-OR)结构,允许用户编程自定义逻辑功能。PALC设备提供16R8、16R6、16R4和16L8四种功能配置,这些设备有潜在的16个输入和8个输出,用户可配置。输出配置包括8个寄存器、8个组合、6个寄存器和2个组合以及4个寄存器和4个组合。

### 应用信息 PALC20系列设备适用于需要可编程逻辑功能的各种应用,特别是在需要可重配置性和灵活性的场合。

### 封装信息 - 20引脚(300-Mil)陶瓷DIP - 20引脚方形无引线芯片载体 - 20引脚窗口方形无引线芯片载体 - 20引脚(300-Mil)窗口陶瓷DIP - 20引脚(300-Mil)模塑DIP - 20引脚(300-Mil)模塑SOJ
PALC16R6L-35PI 价格&库存

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