1. 物料型号:
- DEC S3A至S3M。
2. 器件简介:
- 该器件适用于表面贴装应用,具有玻璃钝化结、低轮廓封装、内置应力消除(适合自动化放置),塑料封装具有Underwriters Laboratories的94V-0可燃性分类,保证了高温焊接:250℃/10秒,端子符合MIL-STD-750标准方法2026的镀层轴向引脚可焊性。
3. 引脚分配:
- 极性:色带表示阴极端。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏不等。
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏不等。
- 最大直流阻断电压(VDC):50至1000伏不等。
- 最大平均正向整流电流在TL=75°C时(注2):3.0安培。
- 峰值正向浪涌电流8.3毫秒半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC方法)TL=75°C时(IFSM):100.0安培。
- 最大瞬时正向电压在1.0A时(VF):1.15伏。
- 最大反向电流在额定电压下(IR):1.0微安(25°C时)和250微安(125°C时)。
- 典型热阻(注2):13.0至47.0°C/W不等。
- 典型反向电容(注3):2.5微秒。
- 典型结电容(注1):60.0皮法。
5. 功能详解:
- 该器件为整流器,具有不同的电压和电流等级,适用于不同的电力和耐压需求。
6. 应用信息:
- 适用于需要整流功能的电力电子应用。
7. 封装信息:
- 封装类型:JEDEC SMC(DO-214AB)模塑塑料体。
- 安装位置:任意。
- 重量:0.007盎司,0.25克。