1. 物料型号:DEC W005M THRU W10M
2. 器件简介:
- 器件采用玻璃钝化芯片结构。
- 扩散结工艺。
- 低正向电压降,高电流能力。
- 峰值浪涌电流可达50A。
- 适合用于印刷电路板。
- 外壳至引脚隔离电压1500V。
- 塑料材料,UL可燃性分类等级94V-0。
3. 引脚分配:
- 引脚为镀层引线,符合MIL-STD-202标准方法208,极性标记在外壳上。
4. 参数特性:
- 峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压从50至1000伏不等。
- 有效值反向电压从35至700伏不等。
- 在25°C环境温度下,平均整流输出电流为1.5安培。
- 非重复峰值正向浪涌电流(JEDEC方法)从50安培起。
- 在1.5A正向电流下,正向电压从1.0伏起。
- 在额定直流阻断电压下,峰值反向电流在25°C时为5.0A,在125°C时为500mA。
- 典型结电容为12pF。
- 典型热阻(结至外壳)为84°C/W。
- 工作和存储温度范围为-65至+150°C。
5. 功能详解:
- 提供了典型的正向特性曲线图,展示了不同型号在正向电流下的电压变化。
6. 应用信息:
- 适用于印刷电路板,能够承受高电流和高电压。
7. 封装信息:
- 封装类型为WOB,模塑塑料外壳。
- 尺寸数据如下:
- A: 8.84至9.86毫米
- B: 4.00至4.60毫米
- C: 27.90毫米
- D: 25.40毫米
- E: 0.71至0.81毫米
- G: 4.60至5.60毫米
- 重量约为1.3克,可任意位置安装,外壳上标有型号编号。