1. 物料型号:
- RS1A/AB、RS1B/BB、RS1D/DB、RS1G/GB、RS1J/JB、RS1K/KB、RS1M/MB。
2. 器件简介:
- 这是1.0A表面贴装快速恢复整流器,具有玻璃钝化芯片结构,快速恢复时间,低正向电压降和高电流能力,以及30A的峰值过载能力,非常适合自动化组装。
3. 引脚分配:
- 器件为二极管,具有阴极带或阴极凹口的极性标识。引脚为镀锡可焊端子,符合MIL-STD-202标准方法208。SMA和SMB是两种不同的封装类型。
4. 参数特性:
- 包括峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压、RMS反向电压、平均整流输出电流、非重复峰值正向浪涌电流、正向电压降、峰值反向电流、反向恢复时间、典型结电容和典型热阻等参数。
5. 功能详解:
- 器件为单相半波60Hz,适用于电阻性或感性负载。对于电容器性负载,电流需降低20%。正向电流降额曲线、正向特性、正向浪涌电流降额曲线和反向特性等图表提供了详细的功能描述。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速恢复时间和低正向电压降的应用场合,如电源整流、电机驱动和变频器等。
7. 封装信息:
- 提供SMA和SMB两种封装类型,具体尺寸参数在文档中有详细描述。SMA和SMB封装的标识分别为A, B, D, G, J, K, M和AB, BB, DB, GB, JB, KB, MB后缀。