物料型号:
- 17AE-130A-1 E4-FA
- 17AE-130A-1 E5-FA
- 17AE-130A-1 E6-FA
- 17AE-23 0A-1 E4-FA
- 17AE-23 0A-1 E5-FA
- 17AE-23 0A-1 E6-FA
器件简介:
DDK17AE系列为高密度D-Sub小型连接器,包括直角D-Sub连接器,具有SMT和DIP焊接端接样式,兼容标准D-Sub连接器,采用高温树脂以适应回流焊过程,比标准D-Sub连接器短2mm,支持螺钉和板锁安装方式。
引脚分配:
- 9个接触:30.8 (A), 24.99 (B), 10.98 (C), 1.373 (D), 15.98 (E)
- 15个接触:39.1 (A), 33.32 (B), 19.20 (C), 1.371 (D), 24.20 (E)
- 25个接触:53.0 (A), 47.04 (B), 33.12 (C), 1.380 (D), 38.12 (E)
参数特性:
- 额定电压:300V AC(r.m.s.)
- 额定电流:3A/接触
- 介质耐压:1000V AC(r.m.s.)/1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ(最小值)在500V DC下
- 接触电阻:20mΩ(最大值)
- 工作温度:-65°C至125°C
- 符合RoHS标准
功能详解:
该系列连接器提供了多种安装方式(DIP和SMT),不同数量的接触点,以及带或不带屏蔽罩的选项。同时,提供了不同的接地尾片和板锁接地尾片选项,以适应不同的PCB厚度和安装需求。
应用信息:
适用于需要高密度连接和电气性能的应用场合,如计算机、通讯设备和工业控制系统等。
封装信息:
- 绝缘体:PPS树脂/UL94V-0/黑色
- 外壳:钢/镍镀层
- 接触:铜合金/接触区域:金(0.4μm)镀层在镍镀层上/尾区域:锡-银在镍镀层上
- 地尾片:铜合金/锡-银镀层