### 物料型号
- DDK17AE系列:高密度D-Sub小型连接器。
### 器件简介
- 直角D-Sub连接器:具有SMT和DIP焊接端接风格的直角D-Sub连接器,与标准D-Sub连接器兼容,采用高温树脂适用于回流焊接过程,比标准D-Sub连接器短2mm,支持螺丝和板锁安装方式。
### 引脚分配
- 接触点数量:有9、15、25(仅限插座)三种规格。
- 螺纹类型:A型为M2.6×0.45,B型为M3×0.5,C型为#4-40UNC。
### 参数特性
- 额定电压:300V AC(有效值)。
- 额定电流:3A/接触点。
- 介质耐压:1000V AC(有效值)/1分钟。
- 绝缘电阻:最小1000MΩ,在500V DC下。
- 接触电阻:最大20mΩ。
- 工作温度:-65°C至125°C。
- RoHS合规性:符合RoHS材料和镀层标准。
### 功能详解
- 安装方式:支持DIP安装风格和SMT安装风格,包括带和不带防尘罩的插座和插头。
- 接地类型:提供Tapping Ground Tab和Board Lock Ground Tab两种接地方式。
### 应用信息
- 应用场景:适用于需要高密度连接的场合,如工业控制系统、医疗设备等。
### 封装信息
- 外壳材料:钢/镍镀层。
- 绝缘体材料:PPS树脂/UL94V-0/黑色。
- 接触材料:铜合金/接触区域:金(0.4μm)镀层/镍镀层,尾部区域:锡银镀层/镍镀层。
- 接地片材料:铜合金/锡银镀层。