物料型号:
- 17LE-13150-2 □-FA
- 17LE-23250-2 □-FA
- 17LE-13370-2 □-FA
器件简介:
17LE系列通过通孔DIP焊接端接方式安装在PCB上,并通过螺柱或插孔插座紧固在支架上。该系列产品具有9、15、25和37个接触点,提供接地和抗EMI性能。金属外壳镀镍,引脚连接器经过抛光处理,并有4种接地片可安装在支架上以保护抗EMI。
引脚分配:
- 接触点数量:9、15、25、37
参数特性:
- 额定电压:300V AC(有效值)
- 额定电流:5A/接触点
- 介质耐压:1000V AC(有效值)/1分钟
- 绝缘电阻:1000MΩ(最小值)在500V DC下
- 接触电阻:15mΩ(最大值)
- 工作温度:-25℃~85℃
功能详解:
17LE系列易于接地至PCB,提供接地片以增强抗EMI性能。有4种接地片可选,包括带通孔的接地片、带板锁的接地片等。该系列连接器也可与螺柱和插孔插座配合使用,具体组合方式详见文档第6页。
应用信息:
适用于需要DIP焊接端接和抗EMI保护的应用场合,如工业控制、医疗设备等。
封装信息:
- 绝缘体:聚酰胺树脂(UL94V-0)/黑色
- 外壳:钢/镍镀层
- 接触点:铜合金/接触区域:金(0.4μm)覆镍镀层
- 尾部区域:锡-银镀层覆镍镀层
- 固定环:黄铜/镍镀层